Теплопровідна паста HY710 Halnziye - поєднує в собі карбонові сполуки й органічний силікон, завдяки якому термопаста не висихатиме. Термоінтерфейс HY-710 — високотехнологічний композитний матеріал, призначений для системи охолодження потужних процесорів із тактовою частотою вище 3 ГГц та ігрових відеокарт. Для геймерських ноутбуків та ігрових комп'ютерів.
Технічні характеристики термопасти HY710:
Теплопровідність Вт/(м·К)
> 3.17
Тепловий опір, °С-in²/W
< 0,067
Питома вага, г/см3
> 2,4
В'язкість
1000
Тиксотропний індекс, 1/10 мм
380±10
Температурний діапазон, °С
-50~280
Робоча температура, °С
-30~240
Склад HY710:
Силіконові з'єднання, %
30
Карбонові з'єднання, %
20
Металооксидні з'єднання, %
50
Компанія HALNZIYE відома виробництвом продукції для багатьох відомих брендів як у Китаї, так і за кордоном, зокрема Zalman, ShinEtsu, Cooler Master, Huawei, Lenovo, Foxconn, Spire та інші. Сертифікація: REACH, PFOS, RoHS.
