возврат товара в течение 14 дней за счет покупателя
Описание
Характеристики
Паста BGA XGSP200- используется для спайки проводов, восстановления шариков на BGA и NAND микросхемах, пайке SMD.
Состав: Олово-63%, Свинец-37%
Размер частиц припоя: 24 - 45мкм
Тип флюса: No Clean ( не требует смывки)
Температура начала плавления: 200°C
Масса нетто: 200 грамм
Основные
Производитель
Mechanic
Страна производитель
Китай
Вес упаковки
0.2 кг
Назначение флюса
Пайка
Тип паяльного флюса по агрегатному состоянию
Пастообразные
Пользовательские характеристики
Назначение
Для пайки
Тип
Паяльные пасты
Информация для заказа
Цена: 1 090 ₴
Паяльная паста с припоем Mechanic XGSP200 200 грамм