Термопрокладка HY100 Halnziye, 50x50мм, толщина 0.5 мм используется для улучшения охлаждения между радиатором и микросхемой в компьютерах и ноутбуках, полезна для устранения зазоров. Подходит для применения с картами памяти, видеокартами, процессорами. Обладает высокой степенью проводимости тепла. Данная термопрокладка эластичная, изготовлена из силикона. При заполнении зазоров между деталями компьютера, для обеспечения необходимой толщины, можно использовать несколько прокладок.
Характеристики:
Размеры: 50 х 50 мм
Толщина: 0.5 мм
Теплопроводность: 3 Вт/мК
Материал: силикон