Паста флюс SP-559 у формі гелю з високою в'язкістю.
Він не потребує змивання після паяння.
Флюс може використовуватися для друкованих плат, SMD, PCB, BGA, PGA.
Він також може використовуватися для паяння та реболлінгу комп'ютерних і телефонних чипсетів.
Паяльна паста використовується під час ремонту телефонів, планшетів і комп'ютерної техніки.
Паста є необхідним асистентом під час ремонту техніки та захисту електронних компонентів.
Особливості:
Не потребує промивання;
Не містить кислот;
Не ушкоджує мікросхеми;
Чудово проводить тепло від жала до припою;
Не викликає корозію;
Гелеподібна консистенція забезпечує легке нанесення на дрібні деталі;
Сприяє тривалому терміну експлуатації жала.
